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單位介紹:
昆山丘鈦微電子科技股份有限公司 (下稱 “丘鈦微”或公司,并與其合并財務報表范圍內(nèi)的子公司合稱為“本集團”) 主要從事攝像頭模組的設計、研發(fā)、制造和銷售,是全球名列前茅的智能手機攝像頭模組封裝測試企業(yè)。基于在攝像頭模組封測產(chǎn)業(yè)十五年積累的專業(yè)技術,公司是中國少數(shù)最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝(COB)、薄膜覆晶封裝(COF)技術、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技術并且能夠批量生產(chǎn)及銷售二百萬至一億八百萬像素超薄攝像頭、雙/多攝像頭模組的企業(yè)之一,也是國內(nèi)率先量產(chǎn)3D結構光模組和首家量產(chǎn)微云臺模組的廠商。公司始終堅持研發(fā)高性能、高質(zhì)量、高可靠性和技術先進的攝像頭模組產(chǎn)品。在高端攝像頭模組方面,公司產(chǎn)品包括光學防抖(OIS)攝像頭模組、3D Sensing攝像頭模組、車載攝像頭模組、無人機攝像頭模組、智能家居攝像頭模組等創(chuàng)新型攝像頭模組。公司以“給機器帶來光明”為使命,專注于攝像頭模組領域的科技創(chuàng)新,在持續(xù)積累中實現(xiàn)企業(yè)的跨越式發(fā)展。