昆山丘鈦微電子科技股份有限公司 (下稱 “丘鈦微”或公司,并與其合并財務報表范圍內的子公司合稱為:“本集團”) 主要從事攝像頭模組的設計、研發、制造和銷售,是全球名列前茅的智能手機攝像頭模組封裝測試企業。基于在攝像頭模組封測產業十四年積累的專業技術,公司是中國少數最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝(COB)、薄膜覆晶封裝(COF)技術、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技術并且能夠批量生產及銷售二百萬至一億八百萬像素超薄攝像頭、雙/多攝像頭模組的企業之一,也是國內率先量產3D結構光模組和首家量產微云臺模組的廠商。
公司始終堅持研發高性能、高質量、高可靠性和技術先進的攝像頭模組產品。在高端攝像頭模組方面,公司產品包括光學防抖(OIS)攝像頭模組、3D Sensing攝像頭模組、車載攝像頭模組、無人機攝像頭模組、智能家居攝像頭模組等創新型攝像頭模組。
公司以“為機器帶來光明”為使命,專注于攝像頭模組領域的科技創新,在持續積累中實現企業的跨越式發展。