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日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半導體封裝與測試制造服務的領導廠商。1984年設立至今，持續發展并提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、基板設計制造、成品測試的一元化服務。身為全球領導廠商，日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。
日月光集團全球營運據點涵蓋中國臺灣、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、美國與歐洲多個國家與地區，全球員工人數超過七萬人。日月光集團自2002年進駐中國大陸以來，先后在上海、蘇州、威海、昆山等地設廠，公司業務持續蓬勃發展。
蘇州日月新半導體有限公司為日月光集團獨資子公司，位于具競爭力開發區排名的中國新加坡蘇州工業園區。公司不斷創新的思維，投注于半導體先進制程技術的研發，高素質的研發團隊持續發展先進的技術與制程，滿足客戶對于強化產品功能與降低成本的需求，也獲得多項技術專利。公司自成立以來，營收、獲利、人員都保持快速增長，現有員工已超2700名，是一家重視品質、研發、技術、人才培育、員工溝通、員工健康的集團公司。
薪資福利：
1）提供極具市場競爭力的薪酬體系：
Monthly salary =Basic salary + 交通津貼+ 績效獎金+ Talent allowance
Annual salary = Monthly salary*12 + 年終獎金(1~1.5個月)+ Talent Bonus Program(2~4.5個月)+ 季度獎金(0.5~1.5個月/季)
2）每年度依據公司營運狀況及市場同行業調研進行年度調薪；
3）享受國家法定節假日、帶薪年休假及公司福利休假，繳納五險一金及公司額外的醫療補助；
4）豐富多樣化的福利體系：白領公寓、免費工作餐、健康體檢、節日/生日/婚育福利、旅游及社團等公司活動。
人才的訓練和發展
？ 知自我，融團隊（新人訓）：從高階主管期許、認識公司與文化、融入團隊規范（薪酬/績效/）、角色轉變為社會人所需的軟技巧能力（禮儀/溝通/團隊合作..）等一系列的培訓內容，結合團體活動與視頻教學的體驗，“學”與“習”并進，期以最快的速度融入公司團隊。
？ 全面的關懷溝通：設置專任指導員于學習期間輔導專業學習與協助，HR設置每個新人的輔導員，關懷學習進度與生活適應問題，并定期與副總級主管一對一面談溝通，公司高階主管每月定期餐敘關懷，從學習指導、適應關懷專人協助，高階主管定期溝通的全面關懷機制，關懷新人。
？ 系統性、持續性人才培育發展體系：從品質系統、問題分析解決過程與工具（QC story, FMEA, 8D, Q7 tools, DOE, APQP, MSA, Control plan、工程師報告撰寫技巧…），結合公司技術評鑒與技術深化發表，應用所學，持續累積與提升工程能力；進階到管理階層亦有規劃一系列管理能力培養（工作教導、工作改善、工作關系、專案管理、溝通表達技巧、日常管理…），期以公司的人才可以具備技術與管理能力的全面發展。
？ 客制化職務專業培訓：依照不同職務，從下列學習項目設定個人培訓計畫：封測工藝流程、產線流程、產品熱特性、產品基本電特性、熟悉熱阻測試設備、熱特性測試與仿真分析、3D 建模、機械與模流仿真分析、脆性材料斷裂機理、應力仿真分析、塑性材料疲勞失效機理、設備結構與功能、設備改機的步驟與確認點、設備與制程的風險點、實際工程樣品制作、技術理論深入學習、各種分析工具的應用學習、制程程序與參數設定、參與專案改善、供應商&集團的技術交流等，深入培養專業技術能力。
？ 雙軌與全面發展機會：管理職務與專業技術職務雙軌晉升通道，管理發展通道從工程師/專案工程師→主任→副理/經理→處(廠)長/資深處(廠)長→副總；專業技術發展通道從工程師/專案工程師→主任工程師→技術副理/經理→技術處長/資深技術處長→副總工程師，并依據組織/個人發展需求，進行跨部門輪調歷練，提升工程人才晉升與發展機會。
公司網址：www.asen.com
電話：0512-67251788-3462
職位介紹：
熱應力分析工程師 1名 (9k-12k每月)
職位要求：
1. 碩士及以上學歷，機械工程專業/機械設計與制造
2. 英語六級425分以上
3. 具備良好的溝通、學習能力、團隊合作精神、積極主動,能夠獨立完成任務,邏輯思維能力強。
任職要求：
1. 3D 建模
2. 軟件模擬芯片工作狀況下的溫度場
3. 軟件模擬芯片可靠性測試
4. 優化結構設計和材料選擇
5. 熱測試設備實際測量
6. 翹曲設備實際測量
7. 材料熱機械特性測量方法的開發
8. 模流分析
9. 材料粘度測試
10. 材料粘彈性參數測試
Central Assembly Process Engineer 4名（7k-9k每月）
任職要求：
1. 本科及以上學歷，力學/機械設計與制造/機械工程/金屬材料相關專業
2. 英語六級
3. 具備良好的溝通，學習能力，嚴謹的邏輯思考與做事方式，團隊合作精神、積極主動，能夠獨立完成任務。
工作職責：
1. 評估新產品的封裝制程的可行性與風險，并做對應的改進計劃
2. 制程能力的規格制定
3. 新的封裝材料的作業特性研究與試產分析報告。
4. 新的封裝設備的評估與生產量產導入
5. 與客戶一起開發新的制程
6. 解決生產中的疑難問題。
7. 撰寫技術報告，做技術分享與培訓新進人員等
工藝工程師 5名（7k-9k每月）
任職要求：
1. 本科及以上學歷
2. 測控技術與儀器/機械工程/電子科學與技術/電子信息工程/通信工程/信息工程/電氣工程及其自動化/自動化等相關理工科專業
3. 英語四級 425分以上，英語六級425分以上更佳
4. 具備良好的溝通、學習能力、團隊合作精神、積極主動,能夠獨立完成任務,邏輯思維能力強。
工作職責:
1. 負責定義工藝流程，改善工藝制程
2. 負責SPC控制（統計制程控制）
3. 負責FMEA的審核及更新，以提升良率
4. 負責異常處理和客訴處理
聯系方式：
電話：0512-67251788-3462
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